特許
J-GLOBAL ID：201103057528243261
部品実装装置およびその方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
佐藤 一雄
, 永井 浩之
, 岡田 淳平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-281621
公開番号（公開出願番号）：特開2002-092596
特許番号：特許第4242548号
出願日： 2000年09月18日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板上に電子部品を実装する部品実装装置において、
基板が載置されるステージと、
前記ステージ上に載置された基板と該基板上に実装される電子部品とを撮像する撮像装置と、
前記撮像装置による撮像結果に基づいて基板と電子部品との相対的な位置関係を認識するとともに、その認識結果に基づいて基板と電子部品との間の角度ずれ量を算出する相対位置認識部と、
前記相対位置認識部により算出された角度ずれ量が、許容角度以内に収まっている場合には基板と電子部品との間のX,Y方向のずれを補正し、該許容角度を超え所定のエラー上限値を越えていないときにのみ、基板と電子部品との間のθ方向のずれを補正するよう前記ステージを駆動制御する駆動制御部とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
IPC (2件)：
G06T 1/00 ( 200 6.01)
, H05K 13/04 ( 200 6.01)
G06T 1/00 305 C
, H05K 13/04 M
