特許

J-GLOBAL ID：201103057578309255

分離方法及び分離装置

発明者： 稲尾 吉浩 ,  中村 彰彦 ,  中田 公宏
出願人/特許権者： 東京応化工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-004690
公開番号（公開出願番号）：特開2011-146457
出願日： 2010年01月13日
公開日（公表日）： 2011年07月28日
要約：

【課題】支持基板及びウエーハを破損させることなく分離することができる分離方法及び分離装置を提供する。【解決手段】本発明の分離方法は、接着剤により接着された、可撓性を有する支持基板とウエーハとを分離する分離方法であって、上記接着剤を溶解する溶解工程と、上記溶解工程後、上記支持基板の周縁部を保持部材により保持した状態で、上記保持部材を上記ウエーハから離れる方向に移動させ、上記周縁部と上記ウエーハとの間に空隙を形成する移動工程と、上記空隙から剥離部材を挿入し、上記支持基板と上記ウエーハとの間を通過させる通過工程とを含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

接着剤により接着された、可撓性を有する支持基板とウエーハとを分離する分離方法であって、 上記接着剤を溶解する溶解工程と、 上記溶解工程後、上記支持基板の周縁部を保持部材により保持した状態で、上記保持部材を上記ウエーハから離れる方向に移動させ、上記周縁部と上記ウエーハとの間に空隙を形成する移動工程と、 上記空隙から剥離部材を挿入し、上記支持基板と上記ウエーハとの間を通過させる通過工程とを含むことを特徴とする分離方法。

IPC (1件)：

H01L 21/304

FI (1件)：

H01L21/304 622P