金属-セラミックス接合用ろう材ペースト及び電子部品

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-042412
公開番号（公開出願番号）：特開平2-006096
特許番号：特許第2783577号
出願日： 1989年02月22日
公開日（公表日）： 1990年01月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属ろう材粉末と、少なくとも1種のIV A属元素と、粒状で存在し、融点が前記金属ろう材より高い金属と、カルボキシル基を置換基として含むアクリル系バインダとを含有することを特徴とする金属-セラミックス接合用ろう材ペースト。

IPC (3件)：