積層配線板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岡戸昭佳 , 富澤孝 , 山中郁生
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-067909
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257479
特許番号：特許第4451534号
出願日： 2000年03月13日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】導体層と絶縁層とを交互に積層してなる積層配線板において, 絶縁層に覆われているある導体層の一部に,少なくとも1面が黒化面とされているとともに,前記黒化面を含めて除去された貫通穴のパターンが形成されたマーキング領域を有し, 前記黒化面を覆う絶縁層に,前記貫通穴のパターンの穴が,当該絶縁層を貫通して形成されており, 前記マーキング領域に対応する領域では他のすべての導体層がブランクとされていることを特徴とする積層配線板。

IPC (3件)：