電気絶縁用基材ならびにプリプレグ、プリント配線板

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出願人/特許権者： ,
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-000243
公開番号（公開出願番号）：特開2000-199162
特許番号：特許第3833406号
出願日： 1999年01月05日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】芳香族ポリアミド繊維を主成分とする繊維が抄造され繊維同士が樹脂バインダで結着されてなる不織布であって、前記樹脂バインダがブロックポリイソシアネート樹脂を硬化剤とするエポキシ樹脂であり、樹脂バインダにおけるエポキシ樹脂とブロックポリイソシアネート樹脂の配合重量比率が、エポキシ樹脂/ブロックポリイソシアネート樹脂=10/0.5〜10/5であることを特徴とする電気絶縁用基材。

IPC (3件)：