特許

J-GLOBAL ID：201103058274802091

プリント基板へのガスセンサの組付方法

発明者： 井澤 邦之
出願人/特許権者： フィガロ技研株式会社
代理人 (2件)： 塩入 明 ,  塩入 みか
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-017937
公開番号（公開出願番号）：特開2011-158269
出願日： 2010年01月29日
公開日（公表日）： 2011年08月18日
要約：

【構成】 Si基板に設けた架橋部もしくはダイアフラムにヒータ付きの感ガス部を設けたガスセンサチップを、プリント基板に組み付ける。半田ペーストを塗布したプリント基板の配線に回路部品と共にキャップを配置し、半田ペーストを溶解/凝固させて回路部品とキャップとを同時にプリント基板に半田付けする。【効果】 キャップを回路部品と同じ工程で取り付けることができる。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

Si基板に設けた架橋部もしくはダイアフラムにヒータ付きの感ガス部を設けたガスセンサチップをプリント基板に組み付けるに際して、 半田ペーストを塗布したプリント基板に、回路部品と共にキャップを配置し、半田ペーストを溶解及び凝固させて回路部品とキャップとを同時にプリント基板に半田付けする、プリント基板へのガスセンサの組付方法。

IPC (1件)：

G01N 27/12

FI (1件)：

G01N27/12 M

Fターム (5件)：

2G046BA01 ,  2G046BB02 ,  2G046BE01 ,  2G046BJ06 ,  2G046EA16