特許
J-GLOBAL ID：201103058282588600
マイクロタイプサーモパイル素子における熱隔離形成方法と構造
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
竹本 松司
, 杉山 秀雄
, 湯田 浩一
, 魚住 高博
, 塩野入 章夫
, 手島 直彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-263414
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094159
特許番号：特許第3723386号
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基板と、該基板の表面に形成されたフローティング薄膜と、該フローティング薄膜を分割するエッチングウインドウと、該エッチングウインドウを跨いで該エッチングウインドウの両側の該フローティング薄膜の辺縁を連接する複数のマイクロ連結構造と、該基板と該フローティング薄膜との間に介在するピットとを具備したことを特徴とする、マイクロタイプサーモパイル素子における熱隔離形成構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, H01L 35/34
