特許
J-GLOBAL ID：201103058317359499
LSIチップの実装構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
机 昌彦
, 河合 信明
, 谷澤 靖久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-168087
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357709
特許番号：特許第3626631号
出願日： 1999年06月15日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】第1の基板と、前記第1の基板上に実装される第2の基板と、前記第2の基板上に実装されるLSIチップと、前記第2の基板に積層され、前記LSIチップと同等の熱膨張係数を有する補強板とを含み、前記LSIチップ及び前記第2の基板は、シリコンで形成され、前記第2の基板は、前記LSIチップの入出力パッドを介して前記LSIチップと接続され、接続用パッド、及び、前記LSIチップの入出力パッドと前記接続用パッドとを接続する配線を有し、前記接続用パッドを介して前記第1の基板に接続され、前記配線により前記LSIチップの入出力パッドのピンのピッチが前記接続用パッドのピンのピッチまで展開されていることを特徴とするLSIチップの実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 P
, H01L 23/36 C
