特許
J-GLOBAL ID：201103058345913469
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-088884
公開番号（公開出願番号）：特開2001-270932
特許番号：特許第4491900号
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記式(1)で示されるエポキシ樹脂、2核体が10質量%以下である下記式(2)で示されるフェノールノボラック樹脂、無機充填材、硬化促進剤、シリコーンレジンで表面が被覆されたシリコーンゴムパウダーを含有して成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/32 ( 200 6.01)
, C08G 59/46 ( 200 6.01)
, C08G 59/62 ( 200 6.01)
, C08L 83/04 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08G 59/32
, C08G 59/46
, C08G 59/62
, C08L 83/04
, H01L 23/30 R
