特許
J-GLOBAL ID:201103058531640090

ダイアタッチペースト及び半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-086927
公開番号(公開出願番号):特開2002-285104
特許番号:特許第3919157号
出願日: 2001年03月26日
公開日(公表日): 2002年10月03日
請求項(抜粋):
【請求項1】(A)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ(メタ)アクリレートで分子量が500以上、5000以下である化合物、(B)揮発性を有するアクリレートで分子量が100以上、500以下である化合物が、ブトキシエチルアクリレート、2メトキシエチルアクリレート、及び2-ヒドロキシプロピルメタクリレートから選ばれる少なくとも1種を含む化合物、(C)ラジカル重合触媒、(D)絶縁性フィラーを必須成分とすることを特徴とする絶縁性ダイアタッチペースト。
IPC (5件):
C09J 4/00 ( 200 6.01) ,  C08F 290/06 ( 200 6.01) ,  C09J 5/00 ( 200 6.01) ,  C09J 175/16 ( 200 6.01) ,  H01L 21/52 ( 200 6.01)
FI (5件):
C09J 4/00 ,  C08F 290/06 ,  C09J 5/00 ,  C09J 175/16 ,  H01L 21/52 E
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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