特許
J-GLOBAL ID：201103058573301325

硬化性組成物、ダイシング-ダイボンディングテープ、接続構造体及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法

発明者：
竹部 義之

竹部 義之 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (2件)： 宮▲崎▼ 主税 ,  目次 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-064279
公開番号（公開出願番号）：特開2011-195712
出願日： 2010年03月19日
公開日（公表日）： 2011年10月06日
要約：
【課題】硬化後の硬化物の接着性に優れている硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いたダイシング-ダイボンディングテープを提供する。【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、極性基を有するエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ基含有アクリル樹脂とを含む。上記エポキシ基含有アクリル樹脂の重量平均分子量は1万〜40万であり、かつ上記エポキシ基含有アクリル樹脂のガラス転移温度は60°C以上である。ダイシング-ダイボンディングテープ1は、硬化性組成物により形成された粘接着剤層3と、粘接着剤層3の片面3aに積層された基材層4とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ基含有アクリル樹脂とを含み、 前記エポキシ樹脂が極性基を有し、 前記エポキシ基含有アクリル樹脂の重量平均分子量が1万〜40万であり、かつ 前記エポキシ基含有アクリル樹脂のガラス転移温度が60°C以上である、硬化性組成物。
IPC (8件)：
C08G 59/20 ,  C08J 5/18 ,  C09J 163/00 ,  C09J 133/14 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/52 ,  C08L 63/00
FI (9件)：
C08G59/20 ,  C08J5/18 ,  C09J163/00 ,  C09J133/14 ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 W ,  H01L21/52 E ,  C08L63/00 Z
Fターム (61件)：
4F071AA42 ,  4F071AB26 ,  4F071AE02 ,  4F071AF15Y ,  4F071AF20 ,  4F071AF21 ,  4F071AH12 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4J002BG07X ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002EF126 ,  4J002FD146 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004CA01 ,  4J004CB03 ,  4J004CC03 ,  4J004DB03 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AB01 ,  4J036AD08 ,  4J036AJ08 ,  4J036AK08 ,  4J036CD03 ,  4J036DA01 ,  4J036DB15 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036JA06 ,  4J036JA15 ,  4J040DF061 ,  4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC221 ,  4J040EC231 ,  4J040EC311 ,  4J040HA306 ,  4J040HD36 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040NA20 ,  4J040PA42 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA37 ,  5F047BB03 ,  5F047BB13 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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