特許

J-GLOBAL ID：201103058689237616

エッチング加工済み金属箔、エッチング加工済み金属箔の製造方法、およびエッチング加工済み金属箔製造装置

発明者： 松原 幸男 ,  沼田 明夫
出願人/特許権者： 株式会社ポルテックス
代理人 (2件)： 的場 成夫 ,  麦島 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-150282
公開番号（公開出願番号）：特開2011-006733
出願日： 2009年06月24日
公開日（公表日）： 2011年01月13日
要約：

【課題】 レジストインキの除去を確実にし、レジストインキの塗工工程で金属箔の切断や塗工抜けの発生を防止しつつ、更なる薄箔化が可能なエッチング加工とする。【解決手段】 キャリアテープ(11)の両面に粘着層(12)を介して第一金属箔(21)および第二金属箔(22)をラミネートする金属箔ラミネート工程と、前記ラミネートした第一金属箔(21)および第二金属箔(22)の表面にレジスト層(31,36)を印刷するレジスト印刷工程と、前記レジスト印刷した第一金属箔(21)および第二金属箔(22)の表面をエッチング加工するエッチング工程と、前記エッチング加工後の第一金属箔(41)および第二金属箔(42)から前記レジスト層(31,36)を剥離するレジスト剥離工程と、を備える。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

両面に粘着層を備えたキャリアテープと、 その粘着層にラミネートされる第一金属箔および第二金属箔とを備え、 前記第一金属箔および前記第二金属箔にはエッチングパターンを形成しており、 且つ前記第一金属箔および前記第二金属箔は、前記キャリアテープから剥離可能としたエッチング加工済み金属箔。

IPC (1件)：

C23F 1/00

FI (1件)：

C23F1/00 102

Fターム (6件)：

4K057WA20 ,  4K057WB03 ,  4K057WB04 ,  4K057WB05 ,  4K057WC05 ,  4K057WC08