特許
J-GLOBAL ID：201103058757396132
配線回路基板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 寛之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-172034
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352137
特許番号：特許第3935309号
出願日： 2000年06月08日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 金属支持層の上に絶縁層が形成され、前記絶縁層の上に導体層が形成されており、前記金属支持層および前記絶縁層が開口されることにより前記導体層の表面が露出され、それら前記金属支持層および前記絶縁層の開口部において露出する導体層の表面に、金属端子層が形成されている、配線回路基板において、
前記導体層は、前記金属端子層を形成するための端子形成部分を備え、前記端子形成部分は、前記導体層における他の部分に対して、前記金属支持層側に凹むように形成され、
前記絶縁層には、前記端子形成部分が形成される第1開口部と、前記第1開口部の端縁よりも大きく形成される第2開口部とが形成され、
前記第2開口部の端縁と、前記金属支持層の開口部の端縁とが、同じ大きさおよび形で形成され、
前記金属端子層の端縁と、前記第2開口部の端縁および前記金属支持層の開口部の端縁との間に、所定の間隔が設けられていることを特徴とする、配線回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/05 ( 200 6.01)
, G11B 5/60 ( 200 6.01)
, G11B 21/21 ( 200 6.01)
H05K 1/05 B
, G11B 5/60 P
, G11B 21/21 C
