特許
J-GLOBAL ID：201103058833980183
積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-232797
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060527
特許番号：特許第3596743号
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】少なくとも一層の内部電極を有し、かつ焼成に際して内部電極と固溶する金属化合物を含有する未焼成のセラミック生チップを用意する工程と、前記生チップを焼成するとともに、前記金属化合物を構成している金属を内部電極に固溶させる工程と、前記焼結体の外表面に外部電極を形成する工程とを備え、前記内部電極がAg、Pd、Ni及びCuからなる群から選択された1種であり、前記内部電極がAgで構成されている場合には、前記金属化合物としてCu、Au及びPdからなる群から選択した元素の化合物を、内部電極がPdで構成されている場合には、前記金属化合物としてAgまたはAuの化合物を、内部電極がNiで構成されている場合には、前記金属化合物としてCuまたはCoの化合物を、内部電極がCuで構成されている場合には、前記金属化合物としてNiまたはAgの化合物を用いることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/12 361
, H01G 4/30 311 D
