特許

J-GLOBAL ID：201103058990326942

半導体チップをウエハテーブルから取り上げて、取り外された半導体チップを基板上に実装するための方法

発明者： べヒラー,ステファン ,  ブレッシング,パトリック
出願人/特許権者： エセック エージー
代理人 (1件)： ▲吉▼川 俊雄
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-528368
公開番号（公開出願番号）：特表2010-541293
出願日： 2008年10月03日
公開日（公表日）： 2010年12月24日
要約：

本発明は、半導体チップ(2)をウエハテーブル(1)から取り上げて、ピックアンドプレースシステム(5)を用いてそれらを基板(4)上に実装するための方法に関する。次に実装されるべき半導体チップ(2)の位置および向きが、第1のカメラ(6)を用いて決定され、第1の座標系(KS1)に関連する位置データの形で利用できるようにされる。半導体チップ(2)が実装される基板箇所の位置および向きが、第2のカメラ(7)を用いて決定され、第2の座標系(KS2)に関連する位置データの形で利用できるようにされる。ピックアンドプレースシステム(5)の動きの座標への第1および第2の座標系の座標の変換が、2つの固定マッピング関数(F、G)および2本の可変の補正ベクトル(K1、K2)によって生じる。補正ベクトル(K1、K2)は、所定のイベントの発生で再調整される。 【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

ウエハテーブル(1)上に供給される半導体チップ(2)を取り上げるための方法であって、そこにおいて、第1のカメラ(6)が供給された半導体チップの位置を検出し、および、ボンディングヘッド(8)上に保持されるチップグリッパー(9)が前記半導体チップ(2)を取り上げ、前記チップグリッパー(9)とともに前記ボンディングヘッド(8)が、ピックシステムに内在する座標系KSに従って前記ピックシステムを用いて移動可能であり、セットアップ段階において、前記ボンディングヘッド(8)の第1のセットポイント位置の調整が実行され、その第1のセットポイント位置が、前記第1のカメラ(6)の視野内に位置し、前記ボンディングヘッド(8)が前記調整中に前記第1のセットポイント位置へ移動し、および、前記座標系KSに関連する前記第1のセットポイント位置の座標および前記第1のカメラ(6)の座標系KS1に関連する前記第1のセットポイント位置の座標が、決定され、かつ記憶されること、ならびに、製造段階において、前記第1のセットポイント位置の再調整が、所定のイベントの発生で実行されること、を特徴とする方法。

IPC (1件)：

H01L 21/52

FI (1件)：

H01L21/52 F

Fターム (5件)：

5F047FA01 ,  5F047FA07 ,  5F047FA16 ,  5F047FA72 ,  5F047FA79