基板型温度ヒューズ・抵抗体及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中島幹雄
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-066943
公開番号（公開出願番号）：特開平2-244531
出願日： 1989年03月17日
公開日（公表日）： 1990年09月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】重ねられた3枚のアルミナ基板からなり、中央部のアルミナ基板は欠除部を有する枠基板であり、この欠除部からなる各中空部には電極間が低融点金属体で接続されている1対の電極及び耐フラックス性の絶縁性皮膜により覆われた膜状抵抗体を有するものである基板型温度ヒューズ・抵抗体において、前記3枚のアルミナ基板が共に0.05mm〜0.2mmの厚さでかつ緻密な構造を有するものであることを特徴とする基板型温度ヒューズ・抵抗体。

IPC (3件)：

H01H 37/76 F 7250-5G , H01H 37/76 L 7250-5G , H01H 37/76 P 7250-5G

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