特許
J-GLOBAL ID：201103059225651297
半導体集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
池内 寛幸
, 佐藤 公博
, 鎌田 耕一
, 乕丘 圭司
, 辻丸 光一郎
, 黒田 茂
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-168113
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351980
特許番号：特許第3954285号
出願日： 2000年06月05日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体集積回路内に形成された柱状構造物と、前記柱状構造物を取り囲むソレノイド状構造物を有するインダクタンス素子を複数個備え、かつ、すべての前記インダクタンス素子の前記ソレノイド状構造物を直列に接続し、直列に接続した前記ソレノイド状構造物の両端を半導体回路装置電源端子とデカップリングコンデンサに接続したことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (4件)：
H01L 21/82 ( 200 6.01)
, G06F 17/50 ( 200 6.01)
, H01L 21/822 ( 200 6.01)
, H01L 27/04 ( 200 6.01)
H01L 21/82 W
, H01L 21/82 C
, G06F 17/50 658 V
, G06F 17/50 658 K
, H01L 27/04 H
, H01L 27/04 D
