特許
J-GLOBAL ID：201103059231065499

パワーモジュール

発明者：
中尾 淳一

中尾 淳一 について

, 
福吉 寛

福吉 寛 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 堀口 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-216417
公開番号（公開出願番号）：特開2011-066255
出願日： 2009年09月18日
公開日（公表日）： 2011年03月31日
要約：
【課題】パワーモジュールの電極端子の高さ寸法の精度を向上する構造体を提供する。【解決手段】パワーモジュール80では、金属ベース1の表面に複数の回路基板2が載置される。回路基板2の表面にIGBTである半導体チップ3が載置される。回路基板2の表面に設けられる半導体チップ3と電気的に接続されるエミッタ電極端子5Eが設けられる。エミッタ電極端子5Eは、上部側にコ型形状に折り曲げられた電極端子折り曲げ部31を有する。エミッタ電極端子5Eは、回路基板2の上部電極21とはんだ接合され、樹脂ケース6の上面まで延在している。電極端子折り曲げ部31の内側には、ナット11とナットホルダー9が収納される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
金属ベースと、 コ型状に折り曲げられた折り曲げ部を有する電極端子と、 前記電極端子の折り曲げ部の内側に収納されるナット及びナットホルダーと、 第1主面に半導体チップが搭載され、前記半導体チップと電気的に接続され、前記折り曲げ部から離間される前記電極端子の一端にはんだ接合される上部電極が第1主面に設けられ、第1主面と相対向する第2主面に設けられる下部電極が前記金属ベースとはんだ接合される回路基板と、 下端部が前記金属ベースの端部と接し、上部が前記電極端子の折り曲げ部の外側面と接し、前記回路基板と離間し、前記回路基板を覆うように設けられるケースと、 を具備することを特徴とするパワーモジュール。
IPC (2件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (1件)：
H01L25/04 C
引用特許：
審査官引用 (4件)
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