特許

J-GLOBAL ID：201103059293155184

樹脂製マイクロ流路チップ

発明者： 吉國 拓郎 ,  齋藤 晋
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-080211
公開番号（公開出願番号）：特開2011-214838
出願日： 2010年03月31日
公開日（公表日）： 2011年10月27日
要約：

【課題】 本発明の目的は、樹脂材料により製造され、表面にマイクロチャンネルを有するマイクロチップ基板とフィルムの接合方法において、熱プレスや超音波溶着による熱圧着、または接着剤を用いる接合では、接合できない、もしくは接合力の弱い材料に対して、より効果的にマイクロチップ基板とフィルムを接合する方法を提供するものである。【解決手段】 樹脂部材を貼り合わせて作製するマイクロ流路チップであって、二つ以上の樹脂部材の表面を表面酸化処理により親水化処理し処理面を向かい合わせて熱圧着にて接合させることによりマイクロ流路チップを得た。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

樹脂部材を貼り合わせて作製するマイクロ流路チップであって、 二つ以上の樹脂部材の表面を親水化処理し 処理面を向かい合わせて熱圧着にて接合させること を特徴とするマイクロ流路チップ。

IPC (5件)：

G01N 35/08 ,  G01N 37/00 ,  B01J 19/00 ,  B29C 65/20 ,  B81B 1/00

FI (5件)：

G01N35/08 A ,  G01N37/00 101 ,  B01J19/00 321 ,  B29C65/20 ,  B81B1/00

Fターム (31件)：

2G058CC05 ,  3C081AA17 ,  3C081BA23 ,  3C081CA05 ,  3C081CA32 ,  3C081CA40 ,  3C081DA10 ,  3C081EA26 ,  4F211AA11 ,  4F211AA12 ,  4F211AA13 ,  4F211AA21 ,  4F211AA24 ,  4F211AA28 ,  4F211AD05 ,  4F211AD24 ,  4F211AG21 ,  4F211AH81 ,  4F211TA01 ,  4F211TA13 ,  4F211TH24 ,  4F211TN09 ,  4F211TQ03 ,  4G075AA02 ,  4G075AA39 ,  4G075BA10 ,  4G075BB05 ,  4G075EB50 ,  4G075FA01 ,  4G075FA12 ,  4G075FB12