電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村茂信
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-263367
公開番号（公開出願番号）：特開平3-125440
出願日： 1989年10月09日
公開日（公表日）： 1991年05月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】開口部を有するフィルムと、このフィルム上に形成され、インナー側が前記開口部内に突出しアウター側がフィルム外周縁より突出するリードと、前記フィルム上に形成され、このリードを被覆保護するソルダーレジストと、前記リードのインナー側にボンディングされるチップと、このチップ及び前記リードのインナー側とを封止する樹脂とよりなる電子部品において、前記フィルム上に、補強部材を接着したことを特徴とする電子部品。

IPC (1件)：