特許
J-GLOBAL ID：201103059492813794
半導体レーザアレイパッケージ・半導体レーザアレイ光源ユニット・マルチビーム走査装置および画像形成装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
樺山 亨
, 本多 章悟
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-244748
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057397
特許番号：特許第4203213号
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数のレーザ発光部をモノリシックにアレイ配列してなる半導体レーザアレイチップと、
外周縁部に位置決め用突起が形成され、上記半導体レーザアレイチップ及びその付属物を支持し、同一円上に配置された複数の貫通穴の個々に、接続用のピンを貫通される支持基板と、
レーザ光射出用の窓を有し、上記支持基板に支持された上記半導体レーザアレイチップ及びその付属物に被せられ、上記支持基板に基部を固定されるキャップとを有し、
上記支持基板が支持する付属物はバックライト検出用の受光素子を含み、上記接続用のピンは、上記受光素子用の1本と、グランド用の1本とを含み、
上記支持基板の外径:D(単位:mm)、半導体レーザアレイチップにおけるレーザ発光部の数:Nが、条件:
N≧3、且つ、1≦D-N≦4、且つ、
(D-2)/(N+2)≧0.64
を満足することを特徴とする半導体レーザアレイパッケージ。
IPC (4件)：
H01S 5/022 ( 200 6.01)
, B41J 2/44 ( 200 6.01)
, G02B 26/10 ( 200 6.01)
, H04N 1/036 ( 200 6.01)
H01S 5/022
, B41J 3/00 D
, G02B 26/10 B
, H04N 1/036 Z
