特許

J-GLOBAL ID：201103059494399278

光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース

発明者： 沢田 純一 ,  田口 雄亮
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-202248
公開番号（公開出願番号）：特開2011-052115
出願日： 2009年09月02日
公開日（公表日）： 2011年03月17日
要約：

【解決手段】(A)熱硬化性オルガノポリシロキサン、(B)白色顔料、(C)無機充填剤、(D)硬化触媒、(E)離型材(F)シランカップリング剤を必須成分とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物において、(F)シランカップリング剤として、一般式(1) (R3O)dSiR4e (1)(R3は同一又は異種の炭素数1〜4の有機基を示し、dは1又は2、eは2又は3を表す。R4はアルケニル基を含む炭素数が1〜10の有機基である。)で表されるシランカップリング剤が配合され、パラジウムでメッキされたリードフレーム基板への接着力が5MPa以上であるシリコーン樹脂組成物。【効果】本発明の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、光半導体ケース形成用として使用した場合、パラジウムでメッキされたリードフレーム基板に対する接着性に優れる硬化物を与えるものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(A)熱硬化性オルガノポリシロキサン、 (B)白色顔料、 (C)無機充填剤、 (D)硬化触媒、 (E)離型材 (F)シランカップリング剤 を必須成分とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物において、(F)シランカップリング剤として、下記一般式(1) (R3O)dSiR4e (1) (式中、R3は同一又は異種の炭素数1〜4の有機基を示し、dは1又は2、eは2又は3を表す。R4はアルケニル基を含む炭素数が1〜10の有機基である。) で表されるシランカップリング剤が配合され、パラジウムでメッキされたリードフレーム基板への接着力が5MPa以上であることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 83/06 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/542 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/098 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L83/06 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5425 ,  C08K3/22 ,  C08K5/098 ,  H01L23/30 F

Fターム (41件)：

4J002AE032 ,  4J002BB032 ,  4J002CP061 ,  4J002DD078 ,  4J002DE136 ,  4J002DE147 ,  4J002DE198 ,  4J002DF017 ,  4J002DH048 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EE048 ,  4J002EG048 ,  4J002EG049 ,  4J002EG078 ,  4J002EH019 ,  4J002EX019 ,  4J002EZ008 ,  4J002FD017 ,  4J002FD096 ,  4J002FD158 ,  4J002FD162 ,  4J002FD169 ,  4J002FD209 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA02 ,  4M109DB10 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB15 ,  4M109EC09 ,  4M109GA01