特許
J-GLOBAL ID：201103059650228357
熱板溶着方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-217330
公開番号（公開出願番号）：特開2002-028977
特許番号：特許第3700760号
出願日： 2000年07月18日
公開日（公表日）： 2002年01月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】第1樹脂よりなる第1成形品と、該第1樹脂より高融点の第2樹脂よりなる第2成形品とを熱板を用いて溶着する方法であって、該第2樹脂の融点以上に加熱された熱板の一表面に該第2成形品の接合表面を接触させて加熱するとともに、該熱板の他表面に対向し該他表面から離間して該第1成形品を配置することで該熱板からの輻射熱により該第1成形品の接合表面を加熱し、少なくとも該第2成形品の接合表面が溶融した状態で該第1成形品と該第2成形品を圧着させて溶着することを特徴とする熱板溶着方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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