特許
J-GLOBAL ID：201103059654540142
高周波用配線基板および接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-227961
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053506
特許番号：特許第3619398号
出願日： 1999年08月11日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】誘電体基板と、該誘電体基板表面に形成されその終端部が誘電体基板の端面近傍まで延設された信号導体線と、前記信号導体線と平行して前記誘電体基板の内部又は裏面に形成されたグランド層とを有し、30GHz以上の高周波信号が伝送される高周波伝送線路を具備するとともに、該高周波伝送線路の終端部に他の高周波回路と接続するための接続端子部を形成してなる高周波用配線基板であって、前記接続端子部における前記信号導体線両側の前記誘電体基板表面に一対の接続用グランド導体を形成し、該一対の接続用グランド導体を前記誘電体基板を貫通して形成された一対のビアホール導体によってそれぞれ前記グランド層と接続するとともに、前記ビアホール導体の前記誘電体基板の端面からの距離を0.05mm以上、前記高周波信号の前記誘電体基板中の信号波長の0.3倍以下としたことを特徴とする高周波用配線基板。
IPC (4件)：
H01P 3/08
, H01P 1/04
, H05K 1/02
, H05K 1/11
H01P 3/08
, H01P 1/04
, H05K 1/02 N
, H05K 1/11 N
