特許
J-GLOBAL ID：201103059686286884

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法

発明者：
嶋田 克実

嶋田 克実 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 寛之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-316239
公開番号（公開出願番号）：特開2002-121261
特許番号：特許第3442045号
出願日： 2000年10月17日
公開日（公表日）： 2002年04月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、前記光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物中の前記エポキシ樹脂および前記硬化剤を含む第1の組成物を、第1の混練機により混練する第1の工程と、前記光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物中の前記硬化促進剤を含み、前記第1の組成物を除いてなる第2の組成物を、前記第1の組成物に配合して、第2の混練機により混練する第2の工程とを備え、前記第1の工程と前記第2の工程とを連続的に行なうことを特徴とする、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
IPC (8件)：
C08G 59/40 ,  B29B 7/46 ,  B29B 7/88 ,  C08J 3/20 CFC ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K 63:00 ,  C08L 63:00
FI (7件)：
C08G 59/40 ,  B29B 7/46 ,  B29B 7/88 ,  C08J 3/20 CFC ,  B29K 63:00 ,  C08L 63:00 ,  H01L 23/30
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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