特許

J-GLOBAL ID：201103059729421098

SIMM/DIMMメモリ・モジュ-ル

発明者： ティモシー・ジェイ・デル ,  マーク・ウィリアム・ケロッグ ,  ブルース・ジェラルド・ヘーゼルゼット
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-005393
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251538
特許番号：特許第3024762号
出願日： 1999年01月12日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】モジュール・カード受け取りソケットを有するコンピュータ・システム・ボードと共に使用されるメモリ・モジュール・カードであって、前記ソケットの各々が、受け取られるメモリ・モジュール・カード・エッジに隣接するパッドと接触し、前記メモリ・モジュール・カード上の回路ユニットを動作可能にする、複数の給電用コンタクトを含むものにおいて、第1のエッジ及び第2のエッジを有する絶縁材料から成る平坦なカード本体と、コンピュータ・ボード上の第1のモジュール・カード受け取りソケットに挿入されるように適応化され、前記第2のエッジと長さが異なる前記第1のエッジと、コンピュータ・ボード上の第2のモジュール・カード受け取りソケットに挿入されるように適応化される前記第2のエッジと、前記カードの前記第1及び第2のエッジに沿って実装される複数のパッドと、前記カード本体上に実装され、複数の半導体素子を通じて、前記第1及び第2のエッジに沿って実装される選択パッドに接続される複数のメモリ・アレイであって、前記第1のエッジが前記第1のモジュール・カード受け取りソケットに挿入される際、前記アレイが第1のメモリ・アーキテクチャとして相互接続され、前記第2のエッジが前記第2のモジュール・カード受け取りソケットに挿入される際、前記アレイが第2のメモリ・アーキテクチャとして相互接続されるように、前記アレイが前記第1のエッジ上に実装される前記パッドに接続される、メモリ・アレイとを含む、メモリ・モジュール・カード。

IPC (2件)：

H01L 27/10 495 ,  G11C 5/00 303

FI (2件)：

H01L 27/10 495 ,  G11C 5/00 303 A