特許
J-GLOBAL ID：201103059846008339
配線基板の製造方法、接着シート片付補強板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥田 誠 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-031004
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228450
特許番号：特許第3387016号
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】第1基板主面及び第2基板主面を有する配線基板本体と、第1主面及び第2主面を有する補強板と、上記配線基板本体の第1基板主面と上記補強板の第2主面との間に配置された接着層と、を備える配線基板の製造方法であって、上記補強板の第2主面に接着シートを貼り付ける貼付工程と、上記補強板の第2主面に貼り付けられた上記接着シートを切断して所定形状の接着シート片とするシート切断工程と、上記補強板に貼り付けられた上記接着シート片を、上記配線基板本体の第1基板主面に重ね、加熱して、上記接着層を介して上記補強板と上記配線基板本体とを接着する接着工程と、を備え、前記シート切断工程は、前記補強板の第2主面に貼り付けられた前記接着シートを上記補強板の周縁よりも内側に引き下げて切断して所定形状の前記接着シート片とするのと同時に、上記補強板の第2主面にその切断線に一致した凹溝を形成するシート切断凹溝形成工程であることを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/08
, H01L 23/12
, H05K 1/02
, H05K 3/00
H01L 23/08 A
, H05K 1/02 C
, H05K 1/02 D
, H05K 3/00 Z
, H01L 23/12 L
