電子部品構成体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野寿一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-198460
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017814
特許番号：特許第4306155号
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】板金を有する装置に装着される基板と、基板上に形成され、基板と板金との当接部に形成されるパターン配線と、前記当接部に形成され、パターン配線よりも厚く配線パターンに電気的に非接続な凸部と、を含み、前記凸部は、前記当接部に形成されるランドにフローはんだを行うことで形成されるはんだの盛り上がりであって、フローはんだにより前記基板上に電子部品が実装されるときに同時に形成される、ことを特徴とする電子部品構成体。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ( 200 6.01) , H05K 7/14 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H05K 1/02 A , H05K 7/14 A

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