特許
J-GLOBAL ID:201103060157076732

コートされたポリマーフィルムの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 辻居 幸一 ,  熊倉 禎男 ,  箱田 篤 ,  浅井 賢治 ,  山崎 一夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-115959
公開番号(公開出願番号):特開2011-178176
出願日: 2011年05月24日
公開日(公表日): 2011年09月15日
要約:
【課題】ヒートシール可能で剥離可能なポリマーフィルムを提供すること。【解決手段】ヒートシール可能なポリマーフィルム、特にヒートシール可能で剥離可能なポリマーフィルムの製造方法であって、(a)ポリマー材料の基材層を溶融押出する工程;(b)基材層を第1の方向に延伸する工程;(c)任意選択で、第2の、直交する方向に基材層を延伸する工程;(d)任意選択で、延伸されたフィルムをヒートセットする工程;(e)基材の表面上に、直接その上に溶融ポリマー材料をメルトコートすることによりヒートシール可能なコーティング層を形成する工程;および(f)コートされた基材を冷却する工程を含み、コーティング工程(e)は工程(b)の前、または工程(b)と(c)の間であり;コーティング層の厚さは約8μmより薄く;コーティング層の溶融ポリマー材料はコポリエステルを含み、コーティング工程の前にコーティング層のポリマー材料に水を添加する工程を任意選択でさらに含み、上記水は、コーティング層のコポリエステルの重量に対して約600ppmから約2500ppmの範囲の量で添加されることを特徴とする方法、ならびにこの方法により製造されるヒートシール可能なポリマーフィルム。【選択図】なし
請求項(抜粋):
表面にヒートシール可能なコポリエステル含有コーティング層を有するポリマー材料の基材層を含むヒートシール可能で剥離可能なポリマーフィルムであって、コーティング層の厚さは8μmより薄く、 (i)前記コポリエステルは、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸および化学量論的な量の1種または複数のグリコールから誘導され、コポリエステル中の前記芳香族ジカルボン酸の濃度は、コポリエステルの全ジカルボン酸成分を基準として40から70%の範囲にあり、コポリエステル中の前記脂肪族ジカルボン酸の濃度は、コポリエステルの全ジカルボン酸成分を基準として30から60%の範囲にあり、 (ii)前記コポリエステルの粘度は、200から260°Cの温度範囲で0.005から50Pa.sの範囲にあり、 (iii)前記コポリエステルのガラス転移点は、10°Cより低い、 ポリマーフィルム。
IPC (4件):
B32B 27/36 ,  C08J 7/04 ,  B65D 53/00 ,  B65D 65/40
FI (4件):
B32B27/36 ,  C08J7/04 R ,  B65D53/00 A ,  B65D65/40 D
Fターム (38件):
3E084BA01 ,  3E084BA08 ,  3E084BA09 ,  3E084FD13 ,  3E084HC08 ,  3E084HD01 ,  3E084KA20 ,  3E086AB01 ,  3E086AC07 ,  3E086AD24 ,  3E086BA04 ,  3E086BB52 ,  3E086CA01 ,  3E086DA08 ,  4F006AA35 ,  4F006AB35 ,  4F006BA13 ,  4F006CA07 ,  4F006DA04 ,  4F100AK41C ,  4F100AK42A ,  4F100AK42B ,  4F100AL01B ,  4F100AL01C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EH17A ,  4F100EH17B ,  4F100EH46C ,  4F100EJ38A ,  4F100EJ38B ,  4F100GB18 ,  4F100JA05C ,  4F100JA06C ,  4F100JL12C ,  4F100JL14C
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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