特許
J-GLOBAL ID：201103060270330173
地中管路補修工法における温度管理方法及びこれに用いる管路補修用ライナー
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西脇 民雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-183787
公開番号（公開出願番号）：特開2002-001818
特許番号：特許第4526660号
出願日： 2000年06月19日
公開日（公表日）： 2002年01月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】熱硬化性樹脂が含浸された筒状で袋状のライナーを補修すべき地中管路内に挿入した後、前記ライナーの内側に流体を流入させることにより、前記ライナーを前記地中管路の内面に圧接させ、この状態で前記ライナーを加熱手段で加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させる様にした地中管路補修工法において、
前記ライナーが前記地中管路に挿入される前に、前記地中管路の形状や配置から前記ライナーの加熱時に前記ライナーの温度が低くなると予想される部分を特定して、この特定した部分のライナーに予め温度センサを取り付けおくと共に、前記地中管路に挿入したライナーの加熱時に前記温度センサから出力される温度検出信号から前記熱硬化性樹脂が硬化温度に達したか否かを求めることを特徴とする地中管路補修工法における温度管理方法。
IPC (4件)：
B29C 63/34 ( 200 6.01)
, E03F 7/00 ( 200 6.01)
, F16L 1/00 ( 200 6.01)
, F16L 55/16 ( 200 6.01)
B29C 63/34
, E03F 7/00
, F16L 1/00 J
, F16L 55/16
