セラミック多層配線基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-250181
公開番号（公開出願番号）：特開平3-112606
特許番号：特許第2893116号
出願日： 1989年09月26日
公開日（公表日）： 1991年05月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】上面に配線用導体を、厚み方向に接続用導体が充填された0.15〜0.35mmのスルーホールと0.5〜1.5mmの空気抜き用の貫通孔を有するセラミック生シートを複数枚、積層して生積層体を得ると共に、該生積層体を50〜100°Cに加熱しつつ加圧し、セラミック生シート間に介在する空気を前記貫通孔を介して外部に導出させ、しかる後、前記生積層体を焼成し、焼結一体化させることを特徴とするセラミック多層配線基板の製造方法。

IPC (4件)：

B28B 11/02 , B28B 1/16 , H01L 21/78 , H05K 3/46

FI (4件)：

B28B 11/02 , B28B 1/16 , H05K 3/46 H , H01L 21/72

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭57-026498
特開昭56-111615

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