特許

J-GLOBAL ID：201103060574189809

真空処理方法及び装置

発明者： 川原 博宣 ,  佐藤 仁昭
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-061006
公開番号（公開出願番号）：特開平2-240923
特許番号：特許第2635153号
出願日： 1989年03月15日
公開日（公表日）： 1990年09月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】試料を試料台に設置する工程と、前記試料台を冷却若しくは加温により温度調節する工程と、前記試料と試料台との間に熱伝導性ガスを導入する工程と、前記熱伝導性ガスに熱伝導率がそれぞれ異なるガスの混合ガスを用い、該混合ガスの混合比率を変えて導入される前記熱伝導性ガスの熱伝導率を変化させる工程とを有することを特徴とする真空処理方法。

IPC (3件)：

H01L 21/3065 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/31

FI (3件)：

H01L 21/302 C ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/31 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭63-229716