特許

J-GLOBAL ID：201103060736337637

リフロー装置における加熱装置

発明者： 村上 武彦
出願人/特許権者： ミナミ株式会社
代理人 (1件)： 杉山 一夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-262085
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076603
特許番号：特許第3934319号
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】両側の垂直壁に入口と出口を設け、入口と出口に夫々搬入コンベアと受渡しコンベアを備えた竪型の断熱室内に、回転速度制御可能な駆動プーリと従動プーリ間に掛け回したロープを垂直に配設すると共に、該ロープに所定の間隔で支持パレットを取り付け、前記ロープの中央位置に、垂直方向に複数のヒータを配設すると共に該ヒータ間に、ヒータの熱を支持パレットに導くための羽根を設け、更にこれらヒータより上方にファンを配設し、クリーム半田が溶融する温度よりも低い温度での加熱を行う予熱ゾーンと、両側の垂直壁に入口と出口を設け、入口を前記予熱ゾーンにおける断熱室の出口に連通させた断熱室内に、多数の透孔が穿設されたパターンマスクを水平に固定し、更に該パターンマスクより上方にヒータを配設すると共に該ヒータより上方にファンを配設し、一方前記パターンマスクの必要とする透孔に、フランジを有する筒体を嵌合すると共に該筒体に、フランジを有する筒体を一端に嵌合したコイルスプリングの他端を嵌合し、更に該筒体の下方に水平方向に移動するコンベアを配設し、ヒータによるクリーム半田が溶融する温度の熱を、ファンにより筒体及びコイルスプリングを介してチップのクリーム半田の塗布部分に吹き付ける本加熱ゾーンとをもって構成してなるリフロー装置における加熱装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 ( 200 6.01) ,  B23K 1/00 ( 200 6.01) ,  B23K 1/008 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H05K 3/34 507 G ,  H05K 3/34 507 K ,  H05K 3/34 507 L ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/008 C ,  B23K 1/008 E