特許

J-GLOBAL ID：201103060757738720

発光モジュール

発明者： 井利 英二 ,  村田 博昭 ,  田平 昌俊
出願人/特許権者： 三菱電線工業株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-256171
公開番号（公開出願番号）：特開平3-119769
特許番号：特許第2668140号
出願日： 1989年09月30日
公開日（公表日）： 1991年05月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】アルミニウム板の片面に絶縁層を備えた絶縁金属基板に設けた窪みに設置された発光ダイオードが、その窪みを実質的に埋める状態に設けた軟質樹脂により、前記絶縁金属基板上に絶縁層を介して設けた回路パターンと通電するためのボンディングワイヤと共にカバーされており、その軟質樹脂層の外側に硬質樹脂からなるレンズ層を有することを特徴とする発光モジュール。

IPC (4件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 33/00 M ,  H01L 23/30 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭54-019660
  
• 特開昭62-196878
  
• 特開昭62-106488