特許

J-GLOBAL ID：201103060788008984

Ti含有銅合金部材のはんだ付けまたははんだめっき方法

発明者： 小林 正男 ,  岩村 卓郎
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-234854
公開番号（公開出願番号）：特開平3-099792
特許番号：特許第2595727号
出願日： 1989年09月11日
公開日（公表日）： 1991年04月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】Ti:0.01〜5%を含有するTi含有銅合金部材をPb-Snはんだを用いてはんだ付けする方法において、上記Pb-Snはんだは、Pb+Sn>99.95重量%、不純物元素≦500ppm、からなり、上記不純物元素のうち、AgおよびO2がAg<30ppm、O2<30ppm、である成分組成を有するPb-Snはんだを用いることを特徴とするTi含有銅合金部材のはんだ付け方法。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 1/20

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 1/20 F ,  B23K 35/26 310 B