透明樹脂組成物およびその製造方法、並びに光半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：須山佐一 , 川原行雄 , 山下聡 , 須山英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-187088
公開番号（公開出願番号）：特開2011-037996
出願日： 2009年08月12日
公開日（公表日）： 2011年02月24日
要約：

【課題】粒子径の小さい無機充填剤が十分に分散された、透明性が高く、かつ耐熱性、寸法安定性等にも優れる透明樹脂組成物およびその製造方法、並びにそのような組成物の硬化物で封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】(A)平均一次粒子径5〜40nmの無機充填剤とエポキシ樹脂とを予備混合してなる予備混合物と、(B)平均一次粒子径5〜40nmの無機充填剤を酸無水物硬化剤とを予備混合してなる予備混合物と、(C)硬化促進剤とを混合して透明樹脂組成物とする。また、そのような透明樹脂組成物の硬化物によって光半導体素子を封止する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)平均一次粒子径5〜40nmの無機充填剤とエポキシ樹脂とを予備混合してなる予備混合物と、 (B)平均一次粒子径5〜40nmの無機充填剤を酸無水物硬化剤とを予備混合してなる予備混合物と、 (C)硬化促進剤とを混合してなることを特徴とする透明樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08K 3/00 , C08G 59/42 , C08J 3/20 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L63/00 C , C08K3/00 , C08G59/42 , C08J3/20 Z , H01L23/30 R

Fターム (70件)：

4F070AA46 , 4F070AB10 , 4F070AC11 , 4F070AD04 , 4F070AD06 , 4F070AE01 , 4F070AE08 , 4F070FA15 , 4F070FB06 , 4F070FB07 , 4F070FC07 , 4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD081 , 4J002CD111 , 4J002CD141 , 4J002DE076 , 4J002DE096 , 4J002DE106 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002DL006 , 4J002EL137 , 4J002EL147 , 4J002EN028 , 4J002EN108 , 4J002EU118 , 4J002EU138 , 4J002EW018 , 4J002EW178 , 4J002EY018 , 4J002FB096 , 4J002FB156 , 4J002FD016 , 4J002FD070 , 4J002FD147 , 4J002FD158 , 4J002FD200 , 4J002GJ02 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AD08 , 4J036AH15 , 4J036AJ08 , 4J036DA04 , 4J036DA09 , 4J036DB15 , 4J036FA01 , 4J036HA05 , 4J036HA11 , 4J036HA13 , 4J036JA07 , 4J036JA15 , 4M109AA01 , 4M109CA02 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EC05 , 4M109EC11 , 4M109EC14 , 4M109GA01

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