多層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-233111
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050877
特許番号：特許第3796104号
出願日： 2000年08月01日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1の平行配線群を有する第1の絶縁層上に、前記第1の平行配線群と直交する第2の平行配線群を有する第2の絶縁層を積層し、前記第1および第2の平行配線群を貫通導体群で電気的に接続して成る積層配線体を具備して成り、前記第1および第2の平行配線群はそれぞれ信号配線、電源配線および接地配線を有するとともに、前記電源配線および/または接地配線の導電率を前記信号配線の導電率よりも小さくしてあることを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ( 200 6.01) , H05K 1/02 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 3/46 Z , H05K 3/46 S , H05K 1/02 N

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