マイクロ電池のフレキシブルパッケージ装置

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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：勝沼宏仁 , 佐藤泰和 , 川崎康 , 関根毅 , 赤岡明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-130723
公開番号（公開出願番号）：特開2010-287572
出願日： 2010年06月08日
公開日（公表日）： 2010年12月24日
要約：

【課題】曲げ応力が引き起こされた際に保護能力を減らすこととなる微小クラックの発生を妨げつつ、フレキシブルで製造が簡単な装置を提供する。【解決手段】フレキシブル支持体1の上に設けられたマイクロ電池2のパッケージ装置であり、マイクロ電池2全体の上に積層された保護層3を形成する少なくとも1つの薄膜と、保護層3の上のフレキシブル補償カバー5と、を備える。カバー5は、アセンブリのニュートラル面がマイクロ電池2の表面に位置するような厚さtcompとヤング率Ecompとを有する、例えば高分子といった材料から形成される。カバー5の厚さは、±30%の精度を持って、式tcomp=tsub/√ηによって、計算され、この式において、tsubは、支持体1の厚さであり、ηは、カバー5と支持体1とのヤング率の比である。【選択図】図9

請求項（抜粋）：

ヤング率Esubと厚さtsubとを有するフレキシブル支持体(1)の表面に設けられたマイクロ電池(2)のパッケージ装置であり、保護層(3)を形成し、且つ、前記マイクロ電池全体と前記マイクロ電池周辺において前記フレキシブル支持体の表面とを覆う薄膜を、少なくとも1つ備えるものであって、前記パッケージ装置は、前記保護層(3)の上に設けられ、且つ、ヤング率Ecompと厚さtcompとを有する材料から形成されたフレキシブル補償カバー(5)を備え、前記ヤング率Ecompと前記厚さtcompとは、±30%の精度を持って、

IPC (1件)：

H01M 2/02

FI (1件)：

H01M2/02 K

Fターム (12件)：

5H011AA01 , 5H011AA09 , 5H011BB03 , 5H011CC02 , 5H011CC05 , 5H011DD14 , 5H011DD21 , 5H011FF03 , 5H011GG08 , 5H011HH02 , 5H011KK00 , 5H011KK01

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