特許

J-GLOBAL ID：201103061040645880

樹脂封止用金型装置

発明者： 西口 昌志 ,  三井 克浩
出願人/特許権者： 第一精工株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-366895
公開番号（公開出願番号）：特開2001-179782
特許番号：特許第3368243号
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 上型モールドセットの下面に配した上型キャビティブロックと、下型モールドセットの上面に配置した下型キャビティブロックとで基板を挟持し、下型モールドセットに設けたプランジャを突き出して封止用固形樹脂を流動体化し、前記基板の表面に実装した電子部品を樹脂封止する樹脂封止用金型装置において、前記キャビティブロックの少なくともいずれか一方を複数本の並設したピストンで支持する一方、前記ピストンを前記キャビティブロックに対応する前記モールドセットに設けた油圧シリンダーブロック内にスライド可能に挿入したことを特徴とする樹脂封止用金型装置。

IPC (5件)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/30 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/30 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T ,  B29L 31:34