特許
J-GLOBAL ID：201103061225129668
ウェハーの加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上柳 雅誉
, 須澤 修
, 宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-050236
公開番号（公開出願番号）：特開2011-187608
出願日： 2010年03月08日
公開日（公表日）： 2011年09月22日
要約：
【課題】素子形成領域の外周に補強部を形成したウェハーをより短時間で分割可能なウエハーの加工方法を提供する。【解決手段】ウェハー1に対して、素子9間の各ストリート10および各ストリート10の延長線それぞれに沿ってレーザ光を照射し、ウエハー1内部に改質領域を形成する。次に、各ストリート10の延長線それぞれに沿って補強部7を切削する。補強部7の切削を終えた後、ウェハー1を貼着したダイシングテープをエキスパンドすることで、ウェハー1が改質領域で分断される。これにより、補強部7全体を除去しないでもウェハー1をより容易に分割することが可能になる。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
加工対象であるウェハーの少なくとも一方の面の中央部を研削して前記一方の面の中央部に凹部を形成し、前記凹部の外周側にリング状の補強部を形成する研削工程と、
前記研削工程を終えた後に、前記凹部の底面または前記ウェハーの他方の面の中央部に複数の素子を形成する素子形成工程と、
前記素子形成工程を終えた後に、前記複数の素子の各ストリートと前記各ストリートを前記ウェハーの端部まで延長した各延長線とのそれぞれに沿って少なくとも前記凹部の底部にレーザ光を照射し、前記底部の内部に改質領域を形成する改質形成工程と、
前記改質形成工程を終えた後に、前記各延長線それぞれに沿って前記リング状の補強部を切削する切削工程と、含むことを特徴とするウェハーの加工方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301
, H01L 21/304
H01L21/78 Q
, H01L21/78 B
, H01L21/304 631
