特許
J-GLOBAL ID：201103061276531312
電子部品のボンディング装置およびボンディングツール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-181279
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015559
特許番号：特許第3533992号
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】電子部品に押圧荷重と振動を作用させながらこの電子部品を被接合面に圧着する電子部品のボンディング装置であって、前記電子部品に当接して押圧するボンディングツールと、このボンディングツールを押圧する押圧手段とを備え、前記ボンディングツールは、振動子によって縦振動するホーンと、このホーンに結合されてホーンの縦振動を曲げ振動に変換しこの曲げ振動と押圧手段による押圧荷重を圧着面を介して前記電子部品に作用させる曲げ振動部とを有し、前記ホーンの中心線は前記押圧手段の押圧方向において前記曲げ振動部側よりもこのホーンの端部側の方が後退していることを特徴とする電子部品のボンディング装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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