特許
J-GLOBAL ID：201103061300371631
樹脂付リードフレーム、リードフレーム、半導体装置および樹脂付リードフレームの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
勝沼 宏仁
, 永井 浩之
, 岡田 淳平
, 磯貝 克臣
, 村田 卓久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-009101
公開番号（公開出願番号）：特開2011-151069
出願日： 2010年01月19日
公開日（公表日）： 2011年08月04日
要約：
【課題】外側樹脂部がダイパッドとリード部との間の空間から脱落することを防止することが可能な樹脂付リードフレーム、リードフレーム、および半導体装置を提供する。【解決手段】樹脂付リードフレーム30は、LED素子21を載置するダイパッド11と、ダイパッド11の周囲に空間13を介して設けられたリード部12とを備えている。ダイパッド11とリード部12は、それぞれ空間13を介して互いに対向する対向面14、15を有している。ダイパッド11の対向面14とリード部12の対向面15は、それぞれ凹凸状に形成されている。さらにダイパッド11とリード部12との間の空間13を埋める外側樹脂部23が設けられている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
LED素子を載置するダイパッドと、
ダイパッドの周囲に空間を介して設けられたリード部とを備えた樹脂付リードフレームにおいて、
ダイパッドとリード部は、それぞれ空間を介して互いに対向する対向面を有し、ダイパッドの対向面とリード部の対向面は、それぞれ凹凸状に形成され、
ダイパッドとリード部との間の空間を埋める外側樹脂部を設けたことを特徴とする樹脂付リードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 440
, H01L23/48 Y
5F041AA43
, 5F041DA07
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DA43
, 5F041DA74
, 5F041DA78
