特許

J-GLOBAL ID：201103061324898479

ハイブリット型ICカードおよびその製造方法

発明者： 小池 勝佳
出願人/特許権者： NECトーキン株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-224730
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037240
特許番号：特許第4614302号
出願日： 2001年07月25日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 接触型ICカードと非接触型ICカードの両機能を併せ持ったハイブリッド型ICカードにおいて、原反サイズのインレットシートに形成された、電気導体であるアンテナにICチップモジュールを接合した後に、原反サイズの基材積層を実施し、然る後に周辺部を除去し、単体に分離されたものであり、前記インレットシートは、前記ICチップモジュールの内部電極端子に対応する位置に、前記ICモジュールのある側と反対側から、蝋材溶解用の鏝先を当てる貫通穴が穿たれており、更に該貫通穴の直上に前記アンテナの接続端子が延在するように形成されていることを特徴とするハイブリッド型ICカード。

IPC (5件)：

G06K 19/077 ( 200 6.01) ,  G06K 19/07 ( 200 6.01) ,  B42D 15/10 ( 200 6.01) ,  H01L 25/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (6件)：

G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 25/00 B ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 311 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 複合型ICカード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-024173   出願人：凸版印刷株式会社
• フレキシブルICモジュール及びその製造方法並びにフレキシブルICモジュールを用いた情報担体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-013273   出願人：日立マクセル株式会社
• 非接触型ICカードと非接触型ICカードの製造方法と非接触型ICカード用平面コイル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-000598   出願人：新光電気工業株式会社