特許

J-GLOBAL ID：201103061529224730

部品実装装置およびその装置で用いられる部品受渡方法

発明者： 上 田 俊 一
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (3件)： 佐藤 一雄 ,  永井 浩之 ,  岡田 淳平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-281637
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093859
特許番号：特許第4011843号
出願日： 2000年09月18日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板上に電子部品を実装する部品実装装置において、 基板上に実装される電子部品を真空吸着により保持する第1吸着保持機構と、 前記第1吸着保持機構で保持された電子部品を真空吸着により受け取る第2吸着保持機構と、 前記第2吸着保持機構での電子部品の吸着の有無を検出する吸着センサと、 前記第1吸着保持機構と前記第2吸着保持機構との間で電子部品を受け渡すよう、前記吸着センサの検出結果に基づいて前記第1吸着保持機構および前記第2吸着保持機構の吸着状態を制御するコントローラとを備え、 前記コントローラは、前記第1吸着保持機構および前記第2吸着保持機構をともに真空吸着状態とした上で、前記吸着センサの検出結果を判断し、前記第2吸着保持機構に電子部品が吸着されたと判断されたときには、前記第1吸着保持機構の真空吸着状態を解除して所定の正常終了処理を行い、一方、前記第2吸着保持機構に電子部品が吸着されていないと判断されたときには、前記第1吸着保持機構の真空吸着状態を解除して前記吸着センサの検出結果を再度判断し、その結果、前記第2吸着保持機構に電子部品が吸着されたと判断されたときに、前記正常終了処理を行うことを特徴とする部品実装装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  B25J 13/00 ( 200 6.01) ,  B25J 15/06 ( 200 6.01) ,  G02F 1/13 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/60 311 R ,  B25J 13/00 Z ,  B25J 15/06 M ,  B25J 15/06 N ,  G02F 1/13 101

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 金型装置およびそれを用いた部品供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-147324   出願人：株式会社東芝