特許

J-GLOBAL ID：201103061684015489

高周波回路モジュール

発明者： 木村 実人
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (4件)： 高橋 省吾 ,  稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子 ,  中鶴 一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-027536
公開番号（公開出願番号）：特開2011-165931
出願日： 2010年02月10日
公開日（公表日）： 2011年08月25日
要約：

【課題】 高周波部品の間に高密度にシールド壁を実装することを目的とする。【解決手段】 複数の高周波部品が実装された第1のプリント基板と、上記第1のプリント基板に対向配置され、上記高周波部品の実装領域に対向する部分に、複数の導体ビアの埋設壁面および表層または内層の導体層によって周囲が囲まれる掘り込みが設けられた第2のプリント基板と、上記第1、第2のプリント基板における、上記導体ビアに接続された対向する表層パターン同士が、半田によって電気的に接続されるとともに、上記第2のプリント基板における掘り込みを設けた空間内に上記高周波部品がそれぞれ収容され、上記高周波部品が当該掘り込みを設けたそれぞれの空間内に分離配置する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

複数の高周波部品が実装された第1のプリント基板と、 上記第1のプリント基板に対向配置され、上記高周波部品の実装領域に対向する部分に、複数の導体ビアの埋設壁面および表層または内層の導体層によって周囲が囲まれる掘り込みが設けられた第2のプリント基板と、 上記第1、第2のプリント基板における、上記導体ビアに接続された対向する表層パターン同士が、半田によって電気的に接続されるとともに、上記第2のプリント基板における掘り込みを設けた空間内に上記高周波部品がそれぞれ収容され、上記高周波部品が当該掘り込みを設けたそれぞれの空間内に分離配置された高周波回路モジュール。

IPC (6件)：

H05K 9/00 ,  H01P 3/08 ,  H04B 1/38 ,  H04B 1/08 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/02

FI (6件)：

H05K9/00 D ,  H01P3/08 ,  H04B1/38 ,  H04B1/08 Z ,  H01L23/00 C ,  H01L23/02 J

Fターム (16件)：

5E321AA02 ,  5E321AA22 ,  5E321BB02 ,  5E321BB05 ,  5E321CC12 ,  5E321CC22 ,  5E321GG05 ,  5E321GH10 ,  5J014CA24 ,  5K011AA15 ,  5K011BA04 ,  5K011KA04 ,  5K016AA06 ,  5K016EA08 ,  5K016GA02 ,  5K016GA09