半導体基板加工用粘着シート

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-143556
公開番号（公開出願番号）：特開2002-338907
特許番号：特許第4310932号
出願日： 2001年05月14日
公開日（公表日）： 2002年11月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】エチレン-メタクリル酸共重合体の分子間をカリウムイオンで架橋したアイオノマー樹脂フィルム基材面上に、ベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤を塗布し、粘着剤層を形成してなる半導体基板加工用粘着シート。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ( 200 6.01) , C09J 7/02 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/78 M , C09J 7/02 Z

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