特許

J-GLOBAL ID：201103061873307121

異方性導電フィルム

発明者： 相崎 亮太 ,  田中 芳人
出願人/特許権者： ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人田治米国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-008813
公開番号（公開出願番号）：特開2011-103307
出願日： 2011年01月19日
公開日（公表日）： 2011年05月26日
要約：

【課題】3列千鳥配列バンプを有する半導体チップを配線基板の電極に、最低溶融粘度[η0]が1.0×102〜1.0×106Pa・secである異方性導電フィルムを使用して異方性導電接続する際、3列千鳥配列の長手方向の中央部近辺のバンプについて、その長手方向の両側のバンプと同じように熱圧着時に潰れるようにすることにより、異方性導電接続箇所の導通抵抗値を増大させないようにする。【解決手段】導電性粒子が絶縁性接着剤に分散されてなる異方性導電フィルムは、回復率が10〜46%の導電性粒子を使用する。また、異方性導電フィルムの最低溶融粘度を[η0]とし、最低溶融粘度を示す温度T0より60°C低い温度T1における溶融粘度を[η1]としたときに、以下の式(1)及び(2)を満足する。 1.0×102Pa・sec≦[η0]≦1.0×106Pa・sec (1) 1<[η1]/[η0]≦30 (2)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半導体チップのバンプと配線基板の電極とを異方性導電接続するための異方性導電フィルムであって、導電性粒子が絶縁性接着剤に分散されてなる異方性導電フィルムにおいて、 導電性粒子の回復率が10〜46%であり、 異方性導電フィルムの最低溶融粘度を[η0]とし、最低溶融粘度を示す温度T0より60°C低い温度T1における溶融粘度を[η1]としたときに、以下の式(1)及び(2)を満足することを特徴とする異方性導電フィルム。

IPC (8件)：

H01R 11/01 ,  H01B 5/16 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01L 21/60 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 201/00

FI (9件)：

H01R11/01 501C ,  H01B5/16 ,  H01B1/22 D ,  H01B1/00 C ,  H01B1/00 D ,  H01L21/60 311S ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00

Fターム (35件)：

4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004AB03 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040EC001 ,  4J040EE061 ,  4J040EH012 ,  4J040HA066 ,  4J040HD30 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040KA32 ,  4J040KA35 ,  4J040KA42 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  5F044LL09 ,  5F044QQ02 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01