配線基板及びその製造方法、電子部品、回路基板並びに電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：布施行夫 , 大渕美千栄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-519491
特許番号：特許第4058607号
出願日： 2000年08月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1の配線パターンが形成された第1の基板と、第2の配線パターンが形成された第2の基板と、が積層されて配置されてなり、前記第1の配線パターン及び前記第2の配線パターンの少なくとも一方は、電子素子の搭載領域を有し、前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンとが電気的に接続されてなり、前記第1の配線パターンは、前記第1の基板の一方の面に形成され、前記第2の配線パターンは、前記第2の基板の一方の面に形成され、前記第1の基板における前記第1の配線パターンが形成された面とは反対側の面と、前記第2の基板における前記第2の配線パターンが形成された面と、が対向して配置され、前記第1の基板には、複数の貫通穴が形成されており、前記貫通穴は、前記第2の配線パターン上に位置し、前記第1の配線パターンの一部は、前記貫通穴内に入り込んで、前記第2の配線パターンに接続され、前記貫通穴を介して前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンとが電気的に接続され、前記第2の基板には、前記第2の配線パターンと電気的に接続されて前記第2の配線パターンが形成された面とは反対側に突出する複数の外部端子を形成するための複数の貫通穴が形成されてなる配線基板。

IPC (4件)：

H01L 23/52 ( 200 6.01) , H01L 25/065 ( 200 6.01) , H01L 25/07 ( 200 6.01) , H01L 25/18 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 23/52 C , H01L 25/08 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

特公平6-058941
特公平6-058941
特開昭62-158397

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