特許

J-GLOBAL ID：201103061908941996

ウエーハの加工方法

発明者： 中村 勝
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-047936
公開番号（公開出願番号）：特開2011-187479
出願日： 2010年03月04日
公開日（公表日）： 2011年09月22日
要約：

【課題】表面に機能層が積層されたウエーハを所定のストリーに沿って確実に破断することができるウエーハの分割方法を提供する。【解決手段】基板の表面に積層された機能層21に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をストリート23に沿って機能層に照射してレーザー加工溝211を形成することにより、機能層をストリートに沿って分離する機能層分離工程と、ウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材装着工程と、基板の裏面を研磨する裏面研磨工程と、基板に対して透過性を有するレーザー光線を基板の裏面側20bからストリートに沿って照射し、基板の内部にストリートに沿って変質層202を形成する変質層形成工程と、基板の裏面を環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着するウエーハ支持工程と、ダイシングテープの表面に貼着されたウエーハに外力を付与し、ウエーハをストリートに沿って破断するウエーハ破断工程とを含む。【選択図】図14

請求項（抜粋）：

基板の表面に機能層が積層され複数のバイスが形成されたウエーハを、該複数のデバイスを区画するストリートに沿って分割するウエーハの加工方法であって、 基板の表面に積層された機能層に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をストリートに沿って機能層に照射してレーザー加工溝を形成することにより、機能層をストリートに沿って分離する機能層分離工程と、 該機能層分離工程が実施されたウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材装着工程と、 該保護部材が貼着されたウエーハを構成する基板の裏面を研磨する裏面研磨工程と、 該裏面研磨工程が実施されたウエーハを構成する基板に対して透過性を有するレーザー光線を基板の裏面側からストリートに沿って照射し、基板の内部にストリートに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、 該変質層形成工程が実施されたウエーハを構成する基板の裏面を環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着するとともにウエーハの表面に貼着されている保護部材を剥離するウエーハ支持工程と、 ダイシングテープの表面に貼着されたウエーハに外力を付与し、ウエーハをストリートに沿って破断するウエーハ破断工程と、を含む、 ことを特徴とするウエーハの加工方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/40

FI (6件)：

H01L21/78 B ,  H01L21/78 Q ,  B23K26/00 H ,  B23K26/00 D ,  B23K26/40 ,  B23K26/00 P

Fターム (4件)：

4E068AD00 ,  4E068CA11 ,  4E068CA17 ,  4E068DA10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウエーハの分割方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-137437   出願人：株式会社ディスコ
• 板状物の分割方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-150179   出願人：株式会社ディスコ