特許
J-GLOBAL ID：201103062058235422
半導体パッケージ用クラッド材の製造方法および半導体パッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
太田 明男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-506930
特許番号：特許第4623622号
出願日： 2000年06月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体チップを接合するベース基板と、半導体チップを取り囲むように枠状に形成したウインドフレームとによって構成された半導体パッケージを製造するためのクラッド材の製造方法であって、前記ベース基板が、Cu箔材であり、前記ウインドフレームを形成するフレーム板が、Ni層/Cu層からなる金属板であり、前記Cu箔材の接合予定面をスパッタエッチングする工程と、前記フレーム板のNi層表面をスパッタエッチングする工程と、前記Cu箔材のスパッタエッチングした表面と前記Ni層のスパッタエッチングした表面とを0.1〜3%の圧下率で冷間圧接する工程、を有することを特徴とする、半導体パッケージ用クラッド材の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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